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新闻中心
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05.28
2020
多层电路板的制作及层压技术介绍
多层印刷电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，经济且效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗...
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05.28
2020
什么是多层电路板
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是...
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05.28
2020
孔形成过程中的塞孔问题
印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因:当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以...
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05.28
2020
双面电路板孔化机理
1、化学沉铜机理:在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的"氧化/还原"反应体系。在Ag、Pb、Au、...
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05.28
2020
高频线路板的加工特殊之处
1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨...
