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多层电路板的制作及层压技术介绍

多层印刷电路板制造过程,目前多是减成法,即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀,经济且效率。只是化学腐蚀无差别攻击,故需对所需之导电图形进行保护,要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂,再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成,故称“印制电路板(printed circuit)”。只是随着电子产品越来越精,印制线路的图像解析度无法满足产品需求,继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料,对一定波长的光源敏感,与之形成光化学反应,形成聚合体,只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后,再通过显影液(例1%碳酸钠溶液)将未聚合之光致抗蚀剂剥除,即形成图形保护层。

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