工艺制程能力(二)
内层铜厚
17um--210um
钻孔孔径(机械钻)
0.20mm--6.5mm
成孔孔径(机械钻)
0.20mm--6.4mm
孔径公差(机械钻)
0.0275mm
孔位公差(机械钻)
0.05cm
板厚孔径比
10:1
阻焊类型
感光油墨
最小阻焊桥宽
0.08mmm
最小阻焊隔离环
0.05mm
塞孔直径
0.20mm--0.60mm
阻抗公差
±10%
表面处理类型
喷锡,沉金,电金,化银,OSP化锡等
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