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电子线路板


工艺制程能力(二)

铜厚

17um--210um

钻孔孔径(机械钻)

0.20mm--6.5mm

成孔孔径(机械钻)

0.20mm--6.4mm

孔径公(机械钻)

0.0275mm

孔位公(机械钻)

0.05cm

板厚孔径比

10:1

阻焊类型

感光油墨

最小阻焊桥宽

0.08mmm

最小阻焊隔离环

0.05mm

塞孔直径

0.20mm--0.60mm

阻抗公

±10%

表面处理类型

喷锡,沉金,电金,化银,OSP化锡等

 

 


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